电源印制板上孔的种类

 新闻资讯     |      2018-11-21 11:03

  孔(Via)是多层PCB电路板的重要组成部分,开关电源用的PCB板也不例外,钻孔的费用通常占PCB制作费用的30%-40%。因此过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。简单低说,PCB上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用做各层间的电气连接;二是用做器件的固定或者定位。从工艺制作上来说,这些过孔一般又分成三类,即盲孔(Blind Via),埋孔(Buried Via)和通孔(Through Via).
盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过整个PCB板的厚度。
埋孔是指位于PCB印制电路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。埋孔位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
   第三种孔称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或者作为电子元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印制电路板均使用它,而不用另外两种过孔。从设计的角度来看,一个过孔主要由两部分组成,一是中间的钻孔(Drill Hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
  显然,在设计高频电路、高密度的PCB时,电路板设计者总希望孔越小越好,这样PCB上可以留有更多的布线空间;另外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高频电路。但孔尺寸的减小同时带来成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;就目前的PCB生产制作技术水平,当PCB基板厚度与孔径之比超过10时,就无法保证孔壁的均匀镀铜,而镀层厚度不均匀,特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄的话,会严重影响孔的疲劳寿命。